Qualcomm presentó, durante el Snapdragon Summit 2026 en Maui, Hawái, el Snapdragon Sound Elite Gen 2, una nueva plataforma de chip diseñada específicamente para audífonos, lentes de audio y otros dispositivos vestibles de “la era agéntica”.
El doble de capacidad de IA, con 40% menos consumo de energía
Según Qualcomm, el nuevo chip puede manejar hasta el doble de trabajo de inteligencia artificial que su predecesor, el Snapdragon Sound S7 Gen 1 de 2023, mientras utiliza 40% menos energía y ocupa 30% menos espacio físico. El chip combina un procesador principal Arm Cortex-M55 con un NPU dedicado capaz de hasta 128 GOPS de aceleración de IA, además de un subsistema DSP Hi-Fi 3 para tareas de baja latencia y un par de DSP de audio Hi-Fi 5 más potentes, distribuyendo distintos tipos de carga de trabajo entre unidades especializadas.
Wi-Fi 6E de micropotencia, para acercarse al sueño del audio inalámbrico sin pérdida
La novedad más destacada es la incorporación de conectividad Wi-Fi 6E de micropotencia, que permitiría a los audífonos conectarse directamente a una red doméstica y acceder a asistentes de IA, servicios y contenido en la nube sin depender por completo de un teléfono cercano. Se trata de un anuncio de plataforma, no de producto: Qualcomm no confirmó socios de dispositivos específicos ni fechas de lanzamiento, por lo que todavía no existe ningún audífono a la venta con este chip.